专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-CN202310195715.6在审
  • 张丁成;王盼盼;韩冰;李慧 - 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-23 - C23C14/04
  • 本申请提供一种版。该版包括:框架、遮挡、支撑以及拉力机构;其中,框架围设形成中空区域;交叉设置的遮挡和支撑,遮挡的至少部分和支撑的至少部分在框架所在平面上的正投影分别位于中空区域内,且与框架接触;拉力机构设置于框架上,并与遮挡和/或支撑连接,用于施加作用力于遮挡和/或支撑,以张紧或松弛遮挡和/或支撑。该版可以匹配不同的目标基板以及同一目标基板的不同位置对遮挡和/或支撑的张紧程度的需求,有效改善了版与目标基板之间的贴合效果,提升了产品良率。
  • 掩膜版
  • [实用新型]框架,框架和版组件-CN201721221479.7有效
  • 李雪萍;黄立为;杨凡;辛燕霞 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2017-09-21 - 2018-03-20 - G03F1/64
  • 本实用新型公开了一种框架,框架和版组件。所述框架用于与版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述框架和版焊接时堆放焊接熔融物。框架和版组件,包括框架和版;所述框架用于与版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述框架和版焊接时堆放焊接熔融物;所述版与所述框架紧贴,且所述版的焊接位置与所述版框架的凹陷部至少部分重合;在所述版的焊接位置处焊接,所述焊接熔融物形成的焊点位于所述凹陷部及所述版焊接形成的孔内,且所述版和所述版焊接在一起。本实用新型解决了现有的框架无法控制焊接熔融物流动方向的技术问题。
  • 框架掩膜版组件
  • [发明专利]一种金属板结构及其制作方法-CN201510206510.9在审
  • 苏君海;柯贤军;吴俊雄;冉应刚;马得贵;李建华 - 信利(惠州)智能显示有限公司
  • 2015-04-28 - 2015-08-19 - C23C14/04
  • 本发明公开一种金属板结构,包括分割为面积相等或面积不等的多块子板,所述多块子板拼接为一完整的板。一种金属板结构的制作方法,包括步骤1,提供用于承载子板的板框架以及多块上述子板;板框架上设有用于固定子板的固定卡位;步骤2,将多块上述子板放置在板框架上的固定卡位,由固定卡位固定所述子板;步骤3,通过焊接或铰接的方式,将多块子板拼接成一完整的板。本发明提出一种金属板结构,将分割板进一步细分为多个子板,可降低板制造工艺难度,降低板制作成本,降低整条板报废的风险,提高板重复利用寿命,提高各段板的制作精度。
  • 一种金属板结及其制作方法
  • [发明专利]条、阵列基板、显示屏及显示装置-CN201910097878.4有效
  • 刘明星;刘如胜;张兵;韩冰;赵莹;甘帅燕;高峰 - 昆山国显光电有限公司
  • 2019-01-31 - 2020-12-29 - G03F1/38
  • 本申请提供一种条、阵列基板、显示屏及显示装置,条用于阵列基板上的发光结构层的制作,所述条包括多个子版,所述子版包括第一区和第二区,所述第一区具有第一开口,所述第二区具有第二开口,所述第二开口的密度小于第一开口的密度,且至少部分第二开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸。至少部分第二开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸,从而降低第二区的强度,使得第二区的强度接近或等于第一区的强度,条在张网时第一区与第二区的交界区域受力均匀,因而交界区域不易产生褶皱
  • 掩膜条阵列显示屏显示装置
  • [发明专利]一种装置及装置与基板的贴合方法-CN202010356403.5在审
  • 段廷原 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-08-11 - C23C14/04
  • 本申请提供一种装置及装置与基板的贴合方法,装置包括板,板包括板框架以及所述板框架环绕的区域;条,围绕区域设置于框架上,条在板上的投影与区域不重叠;板框架对应条的端部设有通孔;升降机构,设置于掩模版框架上的通孔内;其中,条的端部焊接在升降机构上。本申请通过在条的端部焊接升降机构,升降机构位于板框架通孔内,当掩模版与基板贴合时,升降机构带动条的端部沿垂直于掩模板框架所在平面朝向远离掩模板框架的方向移动预设距离,使基板与条紧密贴合。
  • 一种装置贴合方法
  • [发明专利]一种板及其制作方法-CN201310752500.6有效
  • 谢志生;丁涛;苏君海;柯贤军;何基强;李建华 - 信利半导体有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-03-26 - C23C14/04
  • 本发明提供一种板制作方法及采用该方法制作形成的板,所述板制作方法包括:提供基板;减薄所述基板的中部区域,形成区域,未减薄区域形成框;对区域中待形成图案块的区域进行刻蚀,形成通孔和线由于本发明提供的板制作方法,采用一个整体的基板,通过多次减薄和刻蚀同时形成框和,由于所述框和为整体结构,无需再通过拉网和焊接工艺固定所述框和,从而简化了所述板的工艺流程,使板制作工艺更加简单。另外,本发明提供的板由于采用上述方法制作形成,避免了拉网和焊接过程中对通孔产生的损伤,因此能够提高板的质量。
  • 一种掩膜板及其制作方法
  • [发明专利]版及其制造方法-CN201910340146.3有效
  • 张晶;甘帅燕;王亚;宋建华 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2019-04-25 - 2022-03-08 - H01L51/50
  • 本发明提供一种版及其制造方法,制造方法包括:提供框架;在框架上固定设置对准,且对准内具有对位孔;以对位孔为对准标记,在框架上固定设置支撑,且支撑内具有贯穿支撑的监测孔;以对位孔为对准标记,在框架上固定设置至少一个条,条内具有贯穿所述条的开口以及测试孔,且测试孔在支撑上的正投影位于监测孔内。本发明能够保证支撑条之间的位置对准精度,消除测试孔被支撑遮挡的风险,保证测试孔在支撑上的正投影位于监测孔内。
  • 掩膜版及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910302873.0在审
  • 宋以斌;王彦;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-04-16 - 2020-10-27 - H01L21/311
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成待刻蚀层结构;在待刻蚀层结构上形成底部材料层和位于底部材料层上的图形化的顶部层;以顶部层为,进行多次沉积刻蚀步骤,刻蚀底部材料层,形成底部层;其中,沉积刻蚀步骤包括:进行沉积处理,在顶部层表面沉积保护层;在沉积处理之后,以顶部层和保护层为对底部材料层进行刻蚀处理;形成底部层后,以顶部层和底部层为刻蚀待刻蚀层结构沉积处理中形成的保护层在刻蚀处理中保护顶部层,使得顶部层不易被消耗,从而以顶部层和底部层为刻蚀待刻蚀层结构后,提高了目标图形结构的图形精度。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]一种双层版组件和蒸镀装置-CN201720578925.3有效
  • 赵蓉;金龙 - 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
  • 2017-05-23 - 2018-03-16 - C23C14/04
  • 本实用新型提供一种双层版组件和蒸镀装置,涉及显示技术领域,用于使第一版和第二版之间可以紧密贴合。该组件包括第一版、第一版框架、第二版和第二版框架;其中,第一版固定在所述第一版框架上,在第一框架固定第一版的表面上、且未被第一版覆盖的区域内设置有第一卡接部;第二版固定在第二版框架上,在第二框架固定第二版的表面上、且未被第二版覆盖的区域内设置有第二卡接部;第一框架固定第一版的表面与第二框架固定第二版的表面相对设置,且第一卡接部与第二卡接部卡合,以便第一版和第二版相贴合本实用新型用于版组件的制造。
  • 一种双层掩膜版组件装置

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